فرآیند الکتروتراپی از آلیاژ متین قلع سرب ؛ FI-T210 ؛ افزودنی الکتروتراپی PCB

فرآیند آبکاری آلیاژ قلع سرب مات  FI-T210

فرآیند آبکاری آلیاژ قلع سرب مات سری FI-T210 یک سیستم آبکاری آلیاژ قلع سرب جدید، بدون فلوئور، اسید بوریک و کم کف است که برای تجهیزات آبکاری مانند آبکاری قفسه ای و آبکاری بشکه ای مناسب است. پوشش آلیاژ Sn Pb غیر براق و ریز و یکنواخت را می توان در محدوده وسیعی از چگالی جریان آبکاری کرد. این فرآیند همچنین برای آبکاری آلیاژ قلع سرب روی PCB، IC و سایر اجزای الکترونیکی مناسب است.

1. خواص

1) فرآیند آلیاژ قلع سرب با سیستم اسید آلی، اسید فلوئوربوریک ندارد، خورندگی کمی دارد و تصفیه فاضلاب آسان است؛

2) افزودنی واحد، آسان برای کار، محلول آبکاری پایدار و نگهداری آسان؛

3) نسبت آلیاژ Sn Pb بسیار پایدار و توزیع ضخامت پوشش یکنواخت در محدوده وسیعی از چگالی جریان دارد؛

4) ظاهر پوشش ریز و یکنواخت؛

5) راندمان بالا و کف کم؛

6) عملکرد جوشکاری برتر.

2. ترکیب حمام و شرایط عملیاتی

1) ترکیب حمام:

2) ترکیب دارو: